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联发科下半年拟进军车联网投入5G芯片研发

发布时间:2019-08-15 20:09:27 编辑:笔名

  联发科总经理谢清江于全球行动通讯大会(MWC)表示,联发科与中国大陆车厂已经展开合作,将于今(2015)年下半年推出车用4G数据芯片。他指出,车联为无线通讯技术的下一个重要市场,联发科亦不会缺席;他透露,联发科已透过转投资公司杰发,进入车用后装市场,4G及未来的5G数据芯片都将与车厂共同合作。在车联效益方面,他表示,预计最快可在2020年之前看到。

  在4G方面,谢清江表 示,联发科今年底前将拿到欧美及中国大陆电信商的4G验证,预估今年营运将成长成,预估明(2016)年进军欧美4G市场的效益则将更明显;此外, 今年下半年将开始投入5G晶片研发,预估5G将自2020年开始起飞。他并强调,联发科今年下半年4G晶片将更靠近高通,明年双方在数据机方面则会实力相 当。

  至于在穿戴市场及物联 (IoT)方面的布局,谢清江则表示,目前穿戴应用产品已有两款,下半年还会再推出新平台;物联方面则会主打白色家电、车联,以及工业电脑等应用领域。

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