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集成电路产业打开蓝海市场上

发布时间:2019-08-15 18:33:11 编辑:笔名

  1、北京君正:进军可穿戴领域,打开新的成长空间

  类别:公司研究 机构:国信证券股份有限公司 研究员:刘翔,卢文汉,陈平

  进军可穿戴市场,避开软件生态问题

  过去两年,因为软件生态问题导致了公司在移动互联终端领域拓展成效甚微;但是,201 年随着可穿戴设备的兴起,公司快速推出智能解决方案,避开了软件生态问题,寻找到新的发展机遇。

  可穿戴市场为公司打开蓝海市场

  可穿戴未来几年将面临爆发式的成长机会。根据BI的预测,2017年全球可穿戴设备的出货量将达到2.6亿台;全球可穿戴设备的市场规模2018年预计达到120亿美元。根据艾瑞咨询的数据,预计2015年中国可穿戴设备市场出货量将达到4000万部;2012年中国可穿戴设备市场规模6.1亿元,预计2015年中国可穿戴设备市场规模将达到114.9亿元。

  超低功耗优势使其在可穿戴领域具备很大的优势

  公司具备CPUIP内核的设计能力,其XBurstCPU内核是世界上少数成功量产的CPU内核之一。其产品的功耗指标远远低于同类产品。当前电池技术使得可穿戴设备待机时间普遍较短,而公司产品的超低功耗特征使其在可穿戴领域具备非常大的优势,能够帮助客户产品尽可能的提升待机时间。

  作为嵌入式CPU设计公司龙头,或将受益半导体新政大力支持业内估计,国家在支持发展方面可能有更大力度的政策出台。作为国内领先的具备自主知识产权嵌入式CPU,预计将成为新政的重点支持对象。

  可穿戴设备开拓的不确定性;市场竞争风险。

  给于 推荐 评级

  我们预计公司201 /2014/2015年EPS分别为0. 2/0.57/0.95元,201 年12月12日收盘价 2.55元,对应的PE为110.5/62. / 7.6倍。从PE的角度看公司的估值并不低,但是我们认为:首先,公司当前面临可穿戴发展的大机遇;其次,公司业绩处于拐点,未来趋势向好;第三,公司当前现金储备多,未来有并购整合机会。因此,我们首次给予公司 推荐 评级。

  2、长电科技:高端封装将驱动业绩估值双升

  类别:公司研究 机构:宏源证券股份有限公司 研究员:沈建锋,高诗

  国家大力扶持,公司作为国内封测龙头受益度较高:未来十年国家对集成电路产业的扶持将超过去十倍,并将成立集成电路产业扶持基金,我们认为这将最利好国内具备一定核心竞争力的行业龙头厂商。公司是国内高端封装技术最全面,且唯一在规模和技术上达到国际一流水平的封测厂商,有望在国家产业扶持下不断提升市场份额并逐渐赶超行业前五名厂商。

  公司扩张高端产能,将承接设计厂商需求:公司的高端倒装BGA 芯片和MIS 基板已具备大规模量产能力,价格和盈利能力远超传统打线封装。随着芯片制程进步和小型化、低功耗需求,技术将加速升级,国内芯片设计龙头企业的需求也将逐步向倒装芯片转移,公司的倒装和MIS 产能有望承接国内高端封装的巨大需求。

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2016年上海A轮企业
2013年汕头文创教育C+轮企业